为拉近微波芯片设计企业与半导体制造工厂间的距离，建立良好的沟通交流合作平台，使设计企业更能契合实际工艺进行电路设计。成都海威华芯科技有限公司于2019年6月27-28日举办了为期两天的《化合物半导体工艺及PDK使用基础培训》交流活动，首批活动邀请了17家企业共计30余名代表参与。       本次培训活动为学员提供了较为丰富的学习内容，包含化合物半导体工艺及PDK（工艺设计套件）基础简介、MMIC设计实例演示以及工艺产线参观等。学员与培训讲师一道，进行了积极热烈的交流讨论。本次为期两天的活动，获得了与会学员的高度认可，取得圆满成功。        海威华芯愿意分享更多经验与业内进行交流，此项活动将会持续开展下去，希望今后行业精英积极参与交流学习，为我国化合物半导体事业快速成长添砖加瓦。

        2019年5月17-19日，2019世界半导体大会在南京国际博览中心召开，大会主题是“创新协作，世界同芯”。        本次大会行业大咖云集，中芯国际周子学、美国USITO的Christopher Millward、施敏院士、全球物联网标准组织(OCF)执行董事John Joonho Park、CEC陈锡明、紫光赵伟国、台积电罗镇球等在会上进行了行业动态剖析、经验分享。         大会吸引了200多家行业知名企业参与，共举办了13场专业论坛，从资本、技术、设计、知识产权等多维度进行半导体产业发展的研讨。海威华芯受邀参加第三代半导体产业发展论坛。        论坛会议上，海威华芯副总经理李春江做了《化合物半导体与5G通信》的演讲，深入剖析了化合物半导体产业的发展趋势，详细介绍了海威华芯在5G通信方面、化合物半导体代工制造技术方面的进展。         5G通信的三大场景（增强型移动宽带、物联网、高可靠低延时）中将都将大量应用化合物半导体芯片，包括射频、光电、电力电子等。         在增强型移动宽带的场景中，需要砷化镓、氮化镓作为手机、基站的主要射频功放芯片；需要砷化镓、磷化铟作为光模块、3D传感、自动驾驶激光雷达的激光器芯片；需要氮化镓、碳化硅作为快充、无线充电、新能源汽车、电力互联网中的功率芯片。        海威华芯已经开发了5G中频段小于6GHz的基站用氮化镓代工工艺、手机用砷化镓代工工艺，发布了毫米波频段用0.15um砷化镓工艺。砷化镓VCSEL激光器工艺、电力电子用硅基氮化镓制造工艺在2019年也取得了较大的进展。        未来，海威华芯将持续围绕移动通信、光电传感、电力电子三个方向投入研发、拓展业务，奋战中国的5G通信市场，强健中国“芯”。   部分图文转自：  2019世界半导体大会官方网站、互联网