2019年5月17-19日，2019世界半导体大会在南京国际博览中心召开，大会主题是“创新协作，世界同芯”。        本次大会行业大咖云集，中芯国际周子学、美国USITO的Christopher Millward、施敏院士、全球物联网标准组织(OCF)执行董事John Joonho Park、CEC陈锡明、紫光赵伟国、台积电罗镇球等在会上进行了行业动态剖析、经验分享。         大会吸引了200多家行业知名企业参与，共举办了13场专业论坛，从资本、技术、设计、知识产权等多维度进行半导体产业发展的研讨。海威华芯受邀参加第三代半导体产业发展论坛。        论坛会议上，海威华芯副总经理李春江做了《化合物半导体与5G通信》的演讲，深入剖析了化合物半导体产业的发展趋势，详细介绍了海威华芯在5G通信方面、化合物半导体代工制造技术方面的进展。         5G通信的三大场景（增强型移动宽带、物联网、高可靠低延时）中将都将大量应用化合物半导体芯片，包括射频、光电、电力电子等。         在增强型移动宽带的场景中，需要砷化镓、氮化镓作为手机、基站的主要射频功放芯片；需要砷化镓、磷化铟作为光模块、3D传感、自动驾驶激光雷达的激光器芯片；需要氮化镓、碳化硅作为快充、无线充电、新能源汽车、电力互联网中的功率芯片。        海威华芯已经开发了5G中频段小于6GHz的基站用氮化镓代工工艺、手机用砷化镓代工工艺，发布了毫米波频段用0.15um砷化镓工艺。砷化镓VCSEL激光器工艺、电力电子用硅基氮化镓制造工艺在2019年也取得了较大的进展。        未来，海威华芯将持续围绕移动通信、光电传感、电力电子三个方向投入研发、拓展业务，奋战中国的5G通信市场，强健中国“芯”。   部分图文转自：  2019世界半导体大会官方网站、互联网

      4月14日，中共中央统战部副部长、全国工商联党组书记、常务副主席徐乐江带领市场监管总局信用监管司副司长刘琳、全国工商联研究室巡视员李飞、国家统计局工业统计司副司长杨玉民和中央统战部、全国工商联各相关处室一行，在全国工商联副主席、四川省政协副主席、省工商联主席陈放，四川省委统战部常务副部长钟家霖，省委统战部副部长、省工商联党组书记、常务副主席陈泉，成都市委常委、统战部部长吴凯，成都市工商联主席梁伟，双流区科技和新经济发展局局长马骏等省市区领导的陪同下莅临海威华芯参观考察，海特集团董事长李飈、海威华芯董事长万涛、副总经理李春江、欧智等公司管理人员全程参与接待。        公司董事长万涛详细汇报了公司的产品情况、市场应用、经营规模和发展规划等情况。        随后，来宾换上洁净服进入无尘车间，详细查看了生产一线情况，对公司生产能力及制程工艺进行了深入了解。在考察中，徐乐江副部长多次询问了具体的生产流程，详细了解了产线技术水平，对产线的先进程度及高度智能化表示了认可，对生产情况给予充分肯定，对海威华芯未来的发展寄予高度厚望。       接着，来宾到产品展示区进行参观，深入了解公司产品情况、技术研发和市场应用。        在参观过程中，来宾对海威华芯精良的芯片制造技术表示惊叹，希望公司继续坚持科技创新，加强技术应用和产业延伸，为产业的发展和国防建设服好务。