2021年6月9日，2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心盛大开幕。大会以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题，汇聚国内外半导体产业、学术、投资、服务等各领域专家及企业高管，立足国内，放眼世界，为促进半导体产业高速、全面发展提供国际性合作交流平台。        成都海威华芯科技有限公司应大会组委会邀请，携旗下SiC基GaN、Si基GaN、GaAs等晶圆产品在本次大会亮相，公司副总经理黎明博士也应邀出席本次大会开幕式及第二届国际第三代半导体产业发展高峰论坛，并作精彩报告。        得益于公司在5G通讯、新能源电子、大数据中心等新基建行业中芯片制造技术的持续发力与行业口碑的积累，受益于国家十四五规划对第三代半导体发展的重点支持，展会上，海威华芯的5G基站用SiC基GaN芯片、电力电子Si基GaN芯片受到了与会专家及资深行业人士的高度关注与评价。      海威华芯横跨第二代、第三代半导体的核心制程能力更是引起了产业链上下游客户、政府与行业协会、金融投资机构的浓厚兴趣。展台前，参会嘉宾驻足参观，并与海威华芯技术专家进行交流、讨论。通过展会，海威华芯现场对接了多家上下游企业的产品制造需求及供应链渠道，拓展了海威华芯在二、三代半导体产业发展上的视野。        第二届国际第三代半导体产业发展高峰论坛多位重磅嘉宾坐镇，会场座无虚席，论坛人气持续火爆，研讨交流气氛浓烈。论坛上，海威华芯副总经理黎明博士向产业界分享了第三代半导体在新基建中的广泛应用，分析了SiC、GaN芯片在5G基站、新能源电子、大数据中心等领域的具体应用场景及技术指标，介绍了海威华芯在第三代化合物半导体的产业布局、制程能力和行业地位，向产业界表达了海威华芯协同创新、合作共赢的发展理念。        同时，在本次论坛上，黎明博士还向与会嘉宾重点推介了海威华芯在5G基站用功放芯片，新能源充电桩用功率芯片方向的热点产品，受到了产业界人士的热捧。        报告结束后，众多与会嘉宾与黎明博士就第三代半导体技术、市场、资本和应用前景等领域进行了深度交流与探讨。与会嘉宾对海威华芯的现有制造能力、未来研发路线表示了肯定，强烈表达出与海威华芯在SiC、GaN芯片产业上的合作意向与期盼。        本次论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、赛迪顾问股份有限公司共同主办，来自第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山，中科院苏州纳米所研究员王建峰，中电化合物半导体有限公司副总经理张昊翔，全球能源互联网研究院功率半导体研究所所长吴军民等第三代半导体产业链上下游的专家学者及行业资深人士齐聚一堂，聚焦第三代半导体业界关心的焦点问题，分享各自独特的见解，共同推动第三代半导体的规模产业化之路。 【扩展阅读】       2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京江北新区联合主办，赛迪顾问等单位承办，汇集了台积电、中芯国际、日月光、长电科技、中微半导体等国内外知名半导体厂商共计300余家参展，同时上海、广东、天津、陕西、珠海、淄博等省市组团参展，向全球展示国内外半导体产业链领域的科技创新技术与应用成果。      本次大会重量级嘉宾云集，江苏省委常委、南京市委书记韩立明，工业和信息化部电子信息司司长乔跃山，中国电子信息产业发展研究院院长张立分别为大会致辞。中国科学院院士、上海交通大学党委常委、副校长毛军发，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明，中国欧盟商会ICT组副主席李金隆，美国信息产业机构总裁Chris Millward，南京市江北新区党工委委员、管委会副主任陈潺嵋，AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明，中国半导体行业协会副理事长、长电科技董事兼首席执行长郑力，南京大学特聘教授、IEEE Fellow、南京风兴科技有限公司董事长王中风，芯华章科技董事长兼CEO王礼宾分别在大会上发表主题演讲。

       当前集成电路及化合物半导体产业迎来发展新机遇，国家十四五规划纲要中指出要大力发展化合物半导体，为集成电路产业指明了未来的发展方向和路径，化合物半导体市场有望在2021年进入发展快车道，市场需求迎来井喷式增长。        2021年5月29日，值海特集团成立三十周年之际，成都海威华芯科技有限公司举办了以“新时代、芯机遇、芯挑战、新发展”为主题的化合物半导体产业论坛，旨在把握化合物半导体发展的机遇，剖析化合物半导体产业发展掣肘，分析化合物半导体产业的发展路径，为国内集成电路发展出谋划策。       本次论坛汇聚了地方政府、国内集成电路及化合物半导体相关行业协会、产业机构、科研院所、知名企业等众多专家、教授、行业细分领域及资深从业人员，还邀请了长期以来支持海威华芯发展的重要客户、合作伙伴等共同参与产业研讨。 成都海威华芯科技有限公司高能武总经理主持论坛        中国工程院院士陈鲸在本次论坛中通过视频转达了对本次论坛及海威华芯的期望。        他指出：“我国在电子信息领域的进步，归功于芯片上的自力更生、自主可控，特别是在当前化合物半导体已逐渐缩短与西方发达国家的距离，如何把握机会，实现超越，需要我们认真思考。”同时他还提出了两点建议，一要沉下心来，脚踏实地，把化合物半导体技术基础夯实，根据产业需求，加快研发节奏，推出系列化的产品，成套的解决方案。二要融入到国内化合物半导体全产业链中，从产业链的角度审视自主可控，牵引解决产业链中重要的原材料问题，防止国外对产业的“精准制约”。 中国工程院陈鲸院士就本次论坛莅临海威华芯指导          与会专家各抒己见，分别对国内化合物半导体产业现状及未来发展机遇、集成电路整体产业的发展热点进行了分享及研讨。       成都电子信息产业生态圈联盟秘书长黄剑介绍了集成电路产业规模及发展机遇，描绘了国际国内双循环新发展格局下，未来新基建需求带动的产业升级、成渝双城经济圈带来的产业协同发展将为化合物半导体企业发展带来新的契机。 成都电子信息产业生态圈联盟秘书长黄剑作精彩分享        西南交通大学微电子研究所所长冯全源教授作了《成都化合物半导体产业发展的思考》，提出成都应加快制造、封装测试及应用的整合步伐，率先建立全产业链，并提出建议以海威华芯化合物半导体制造基地为龙头，大力发展成都射频微波芯片的设计。 西南交通大学微电子研究所所长冯全源教授作深入演讲       全国工商联集成电路专家在会上向大家分享了关于集成电路的热点问题，也对集成电路发展提出了独到的见解。 全联集成电路专家作热点问题探讨         中国电科第二十九研究所副所长刘刚深入剖析了当前化合物半导体在装备上的应用及其面临的挑战与机遇，并对化合物半导体的未来发展进行了展望。 中国电科二十九所刘刚副所长作行业展望        海威华芯副总经理黎明博士引用了大量的第三方权威调查机构的调研数据，分享了海威华芯在化合物半导体的行业地位及核心专利布局，介绍了海威华芯在新基建中广泛的应用场景及针对5G通信、消费类电子、新能源等产业技术难题的核心解决方案。 海威华芯副总经理黎明博士作精彩报告         本次论坛还举办了圆桌研讨。针对化合物半导体应用和集成电路材料及设备发展等众多热点议题，来自国内著名科研机构的微波毫米波专家、微系统专家、半导体行业大咖进行了激烈的讨论。 集成电路材料、设备发展圆桌研讨       专家们普遍认为，技术的不断积累才能摆脱国外的制约，作为新时代的科技工作者，要积极承担国家集成电路发展的使命，应不忘初衷，为我国新一代信息技术发展，为我国国防事业发展做出应有的贡献，在科技创新上取得新的突破。 化合物半导体应用发展圆桌研讨       海威华芯作为化合物产业链中最重要的制造端，正积极完善砷化镓、氮化镓等化合物半导体芯片的技术积累与布局，为产业上下游企业提供性能稳定、低成本的芯片制造能力支撑。