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【创新求变 同“芯”共赢】海威华芯应邀出席2021世界半导体大会
2021年06月17日

202169日,2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心盛大开幕。大会以“创新求变,同‘芯’共赢”为主题,汇聚国内外半导体产业、学术、投资、服务等各领域专家及企业高管,立足国内,放眼世界,为促进半导体产业高速、全面发展提供国际性合作交流平台。

       成都海威华芯科技有限公司应大会组委会邀请,携旗下SiC基GaN、Si基GaN、GaAs等晶圆产品在本次大会亮相,公司副总经理黎明博士也应邀出席本次大会开幕式及第二届国际第三代半导体产业发展高峰论坛,并作精彩报告。

       得益于公司在5G通讯、新能源电子、大数据中心等新基建行业中芯片制造技术的持续发力与行业口碑的积累,受益于国家十四五规划对第三代半导体发展的重点支持,展会上,海威华芯的5G基站用SiC基GaN芯片、电力电子Si基GaN芯片受到了与会专家及资深行业人士的高度关注与评价。 

    海威华芯横跨第二代、第三代半导体的核心制程能力更是引起了产业链上下游客户、政府与行业协会、金融投资机构的浓厚兴趣。展台前,参会嘉宾驻足参观,并与海威华芯技术专家进行交流、讨论。通过展会,海威华芯现场对接了多家上下游企业的产品制造需求及供应链渠道,拓展了海威华芯在二、三代半导体产业发展上的视野。

       第二届国际第三代半导体产业发展高峰论坛多位重磅嘉宾坐镇,会场座无虚席,论坛人气持续火爆,研讨交流气氛浓烈。论坛上,海威华芯副总经理黎明博士向产业界分享了第三代半导体在新基建中的广泛应用,分析了SiC、GaN芯片在5G基站、新能源电子、大数据中心等领域的具体应用场景及技术指标,介绍了海威华芯在第三代化合物半导体的产业布局、制程能力和行业地位,向产业界表达了海威华芯协同创新、合作共赢的发展理念。

       同时,在本次论坛上,黎明博士还向与会嘉宾重点推介了海威华芯在5G基站用功放芯片,新能源充电桩用功率芯片方向的热点产品,受到了产业界人士的热捧。

       报告结束后,众多与会嘉宾与黎明博士就第三代半导体技术、市场、资本和应用前景等领域进行了深度交流与探讨。与会嘉宾对海威华芯的现有制造能力、未来研发路线表示了肯定,强烈表达出与海威华芯在SiC、GaN芯片产业上的合作意向与期盼。

       本次论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)、赛迪顾问股份有限公司共同主办,来自第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山,中科院苏州纳米所研究员王建峰,中电化合物半导体有限公司副总经理张昊翔,全球能源互联网研究院功率半导体研究所所长吴军民等第三代半导体产业链上下游的专家学者及行业资深人士齐聚一堂,聚焦第三代半导体业界关心的焦点问题,分享各自独特的见解,共同推动第三代半导体的规模产业化之路。

【扩展阅读】

      2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京江北新区联合主办,赛迪顾问等单位承办,汇集了台积电、中芯国际、日月光、长电科技、中微半导体等国内外知名半导体厂商共计300余家参展,同时上海、广东、天津、陕西、珠海、淄博等省市组团参展,向全球展示国内外半导体产业链领域的科技创新技术与应用成果。

     本次大会重量级嘉宾云集,江苏省委常委、南京市委书记韩立明,工业和信息化部电子信息司司长乔跃山,中国电子信息产业发展研究院院长张立分别为大会致辞。中国科学院院士、上海交通大学党委常委、副校长毛军发,中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明,中国欧盟商会ICT组副主席李金隆,美国信息产业机构总裁Chris Millward,南京市江北新区党工委委员、管委会副主任陈潺嵋,AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明,中国半导体行业协会副理事长、长电科技董事兼首席执行长郑力,南京大学特聘教授、IEEE Fellow、南京风兴科技有限公司董事长王中风,芯华章科技董事长兼CEO王礼宾分别在大会上发表主题演讲。

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