Responsive image
新时代、芯机遇、芯挑战、新发展—化合物半导体产业论坛成功举办
2021年06月01日

       当前集成电路及化合物半导体产业迎来发展新机遇,国家十四五规划纲要中指出要大力发展化合物半导体,为集成电路产业指明了未来的发展方向和路径,化合物半导体市场有望在2021年进入发展快车道,市场需求迎来井喷式增长。

       2021年5月29日,值海特集团成立三十周年之际,成都海威华芯科技有限公司举办了以“新时代、芯机遇、芯挑战、新发展”为主题的化合物半导体产业论坛,旨在把握化合物半导体发展的机遇,剖析化合物半导体产业发展掣肘,分析化合物半导体产业的发展路径,为国内集成电路发展出谋划策。

      本次论坛汇聚了地方政府、国内集成电路及化合物半导体相关行业协会、产业机构、科研院所、知名企业等众多专家、教授、行业细分领域及资深从业人员,还邀请了长期以来支持海威华芯发展的重要客户、合作伙伴等共同参与产业研讨。

成都海威华芯科技有限公司高能武总经理主持论坛

       中国工程院院士陈鲸在本次论坛中通过视频转达了对本次论坛及海威华芯的期望。

       他指出:“我国在电子信息领域的进步,归功于芯片上的自力更生、自主可控,特别是在当前化合物半导体已逐渐缩短与西方发达国家的距离,如何把握机会,实现超越,需要我们认真思考。”同时他还提出了两点建议,一要沉下心来,脚踏实地,把化合物半导体技术基础夯实,根据产业需求,加快研发节奏,推出系列化的产品,成套的解决方案。二要融入到国内化合物半导体全产业链中,从产业链的角度审视自主可控,牵引解决产业链中重要的原材料问题,防止国外对产业的“精准制约”。

中国工程院陈鲸院士就本次论坛莅临海威华芯指导

         与会专家各抒己见,分别对国内化合物半导体产业现状及未来发展机遇、集成电路整体产业的发展热点进行了分享及研讨。

      成都电子信息产业生态圈联盟秘书长黄剑介绍了集成电路产业规模及发展机遇,描绘了国际国内双循环新发展格局下,未来新基建需求带动的产业升级、成渝双城经济圈带来的产业协同发展将为化合物半导体企业发展带来新的契机。

成都电子信息产业生态圈联盟秘书长黄剑作精彩分享

       西南交通大学微电子研究所所长冯全源教授作了《成都化合物半导体产业发展的思考》,提出成都应加快制造、封装测试及应用的整合步伐,率先建立全产业链,并提出建议以海威华芯化合物半导体制造基地为龙头,大力发展成都射频微波芯片的设计。

西南交通大学微电子研究所所长冯全源教授作深入演讲

      全国工商联集成电路专家在会上向大家分享了关于集成电路的热点问题,也对集成电路发展提出了独到的见解。

全联集成电路专家作热点问题探讨

        中国电科第二十九研究所副所长刘刚深入剖析了当前化合物半导体在装备上的应用及其面临的挑战与机遇,并对化合物半导体的未来发展进行了展望。

中国电科二十九所刘刚副所长作行业展望

       海威华芯副总经理黎明博士引用了大量的第三方权威调查机构的调研数据,分享了海威华芯在化合物半导体的行业地位及核心专利布局,介绍了海威华芯在新基建中广泛的应用场景及针对5G通信、消费类电子、新能源等产业技术难题的核心解决方案。

海威华芯副总经理黎明博士作精彩报告

        本次论坛还举办了圆桌研讨。针对化合物半导体应用和集成电路材料及设备发展等众多热点议题,来自国内著名科研机构的微波毫米波专家、微系统专家、半导体行业大咖进行了激烈的讨论。

集成电路材料、设备发展圆桌研讨

      专家们普遍认为,技术的不断积累才能摆脱国外的制约,作为新时代的科技工作者,要积极承担国家集成电路发展的使命,应不忘初衷,为我国新一代信息技术发展,为我国国防事业发展做出应有的贡献,在科技创新上取得新的突破。

化合物半导体应用发展圆桌研讨

      海威华芯作为化合物产业链中最重要的制造端,正积极完善砷化镓、氮化镓等化合物半导体芯片的技术积累与布局,为产业上下游企业提供性能稳定、低成本的芯片制造能力支撑。


©  成都海威华芯科技有限公司     联系热线:028-65796050